台积电本月将接纳首台High-NA EUV，方案放置在其全球研制中心

本年5月，台积电（TSMC）首席执行官魏哲家来到了ASML的总部，与对方的高层会晤。台积电好像改变了之前对High-NA EUV光刻技能的一些观点，外界传言将加速引进新技能和新设备的脚步。随后ASML向媒体承认，本年年底前将向台积电运送High-NA EUV光刻机。

据TrendForce报导，台积电本月将接纳首台High-NA EUV光刻机，移送至其全球研制中心进行研究，以满意A14等未来先进工艺的开发需求。风闻魏哲家亲身与ASML商洽并达成了一项协议，经过购买新设备和出售旧类型相结合的方法，将全体价格降低了近20%。

最新陈述指出，High-NA EUV光刻机的价格或许超越4亿欧元，因为无法拆开光学镜头组件，设备比会议室还要高，并且比上一代产品要更长。 台积电从7nm制程节点开端引进EUV光刻技能，现在是全球最大的EUV光刻机具有者，大约占有着其间65%左右的设备。

ASML表明，正在推动新的光刻技能，并在研制阶段获得了一切EUV客户的支撑，并且这些EUV客户都现已下单购买High-NA EUV光刻机。ASML估计，High-NA EUV光刻技能将在2026年转向大规模出产，详细时间表取决于芯片制造商的工艺本钱和其他要素。