下代龙芯上市日期敲定 单核功能国际一流

近来，在龙芯中科2024年半年度成绩阐明会上，公司董事长、总经理胡伟武透露了重要信息，即龙芯中科下一代芯片产品——龙芯3B6600估计将于下一年上半年进入流片阶段，并有望鄙人半年回归商场。胡伟武着重，这款新芯片在结构规划进步行了严重改动，估计其单核功能将到达国际领先水平。

胡伟武进一步指出，龙芯中科一向保持着快速的产品迭代速度，均匀每年至少推出一款面向服务器或PC商场的芯片产品。此次龙芯3B6600的推出，不仅是龙芯中科技能实力的又一次展示，也是国内半导体职业自主立异才能提高的又一例子。

据悉，龙芯3B6600将选用老练的制作工艺，并搭载全新的LA864架构内核，该架构具有八个中心，比较前代LA664架构的龙芯3A6000，同频功能有明显提高，估计提高起伏可达30%左右。一起，龙芯3B6600的主频估计维持在2.5GHz，但将引进单核睿频技能，有望进一步提高至3.0GHz，从而在功能上完成更大腾跃。

在功能体现上，龙芯3B6600的单核与多核功能均能到达Intel 12/13代酷睿中高端水平，与i5、i7系列相媲美。此外，该芯片还将集成全新的LG200 GPGPU图形核算中心，支撑DDR5内存、PCIe 4.0总线以及HDMI 2.1输出，全面提高了其在各方面的使用才能。

龙芯3B6600的推出，标志着龙芯中科在芯片规划、制作等方面取得了重要开展，也为国内半导体工业的开展注入了新的动力。跟着龙芯中科等企业的不断尽力，信任我国半导体工业将在高端化开展道路上迈出愈加坚实的脚步。